概览
HPM6360 是 先楫半导体 的 32 位 RISC-V MCU，基于 晶心 Andes 的 AndesCore D45（单核） 内核（RV32IMAFDC），最高主频 600 MHz，片上集成 512 KB SRAM 与 无 KB Flash。
核心与存储
| 厂商 | 先楫半导体 · HPMicro（中国大陆） |
|---|---|
| IP 品牌 / 归属地 | 晶心 Andes（中国台湾） |
| 内核 | AndesCore D45（单核） |
| 指令集 / 位宽 | RV32IMAFDC · 32 位 |
| 最高主频 | 600 MHz |
| SRAM | 512 KB |
| 片上 Flash | 无 |
| Cache | 32 KB |
功耗与电气
动态电流
—
休眠电流
—
待机 / 关断
—
条件与说明: 官方未公布电流指标；官方选型表电源输入 3~3.6V
| 供电电压 | 3–3.6 V |
|---|---|
| 工作温度 | ℃ ~ ℃ |
外设与接口
| UART / USART | 9 路 |
|---|---|
| SPI | 4 路 |
| I²C | 4 路 |
| CAN / CAN FD | 2 路 |
| USB High-Speed | 1 路 |
| 以太网 | 1 路 |
| SDIO | 1 路 |
| 其他 | 1×10/100Mbps ENET(IEEE1588)；1×USB HS；2×CAN/CAN-FD；2 组 XPI；SDRAM 控制器 8/16bit 166MHz；256KB ILM/DLM |
数据来源与说明
置信度:中（官方产品页） · 最后校验 2026-11-04
单核 600MHz，CoreMark 3390 / DMIPS 1710；512KB 通用 SRAM。官方页面列 Package: LQFP144、BGA-116。 片内无 Flash，容量按 0 处理，实际通过 XPI 外挂 NOR/HyperFlash。